Herramienta de bomba de vacío para montaje de chips IC SMD BGA 110V

Los más destacados

Máquina para operación simultánea con dos plumas, velocidad simple en 2 segundos por unidad. Diseño único de reducción de ruido estático para funcionamiento silencioso. Usable para componentes grandes como BGA, QPF con ventosa de succión ajustable. Incluye 2 plumas, ambas operables simultáneamente. Fácil operación con control de agujero para recoger y liberar componentes. Presión de vacío ajustable. Color blanco y amarillo. Material ABS. Peso 1.5 Kg.