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Kit Estación Ajustable de Reballing BGA, Kit Universal Diagonal de Rework de Aleación de Aluminio para CPU de Laptop y Teléfono Móvil

COP263.000,00
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Acerca de este producto

Marca: HERCHR

Kit de reballing BGA universal en aleación de aluminio para CPU de laptop y teléfonos móviles, compatibles con chips de 9 a 43 mm.

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Información del producto

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Motivo de GTIN vacío El producto no tiene código registrado Material Aluminum alloy
Modelo HERCHR0dcqihnm78 Altura del paquete 11.14 cm
Largo del paquete 49 cm Ancho del paquete 27.33 cm
Altura del paquete del seller 11.14 cm Largo del paquete del seller 49 cm
Peso del paquete del seller 9.65 lb Ancho del paquete del seller 27.33 cm
Marca HERCHR

Motivo de GTIN vacío

El producto no tiene código registrado

Modelo

HERCHR0dcqihnm78

Largo del paquete

49 cm

Altura del paquete del seller

11.14 cm

Peso del paquete del seller

9.65 lb

Marca

HERCHR

Material

Aluminum alloy

Altura del paquete

11.14 cm

Ancho del paquete

27.33 cm

Largo del paquete del seller

49 cm

Ancho del paquete del seller

27.33 cm

Descripción del producto

Estación de reballing BGA de aleación de aluminio, ligera y resistente a la oxidación, para soldadura manual de chips BGA de 9 a 43 mm. Compatible con malla de acero de aproximadamente 90 x 90 mm. Incluye estación de reballing BGA y llave hexagonal. Marca HERCHR, modelo HERCHR0dcqihnm78.

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