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Indium Sheet foil Thermal Interface pad Paste Substitute 40x40 mm

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Acerca de este producto

Marca: --

- Thermal pad de metal puro de indio de 80 W/m-k. - Tamaño del producto: 40 x 40 mm. - Espesor: 75 micrones. - Uso para CPU, láseres y enfriamiento de alta tecnología. - No se seca y permanece flexible en climas extremosos. - Dimensiones del paquete: 5.91 x 5.91 x 0.28 pulgadas. - Peso del artículo: 1.13 onzas.

Información del producto

Los más destacados

Motivo de GTIN vacío Otra razón Código universal de producto -
Modelo in-foil Peso del paquete del seller 2 lb

Motivo de GTIN vacío

Otra razón

Modelo

in-foil

Código universal de producto

-

Peso del paquete del seller

2 lb

Descripción del producto

Indium Sheet foil Thermal Interface pad sustituto de pasta térmica de metal puro de indio. Tamaño 40 x 40 mm con espesor de 75 micrones. Ideal para uso en CPU, láseres y otros equipos de alta tecnología como interfaz térmica entre la pieza y el disipador de calor. Requiere compresión con fuerza para mejor funcionamiento. No se seca, permanece flexible en climas muy fríos o calientes. También usado como junta en aplicaciones de vacío. Dimensiones del paquete: 5.91 x 5.91 x 0.28 pulgadas. Peso del artículo: 1.13 onzas.